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Extraleichte Spanplatte: Fraunhofer WKI


Leichte, matrixartige Klebstoffstuktur

Das Ziel des Fraunhofer WKI und der Projektpartner war es, die Rohdichte einer traditionellen, 16 mm dicken Flachpress-Spanplatte durch die Verwendung von aufgeschäumten Klebstoffen zu reduzieren und damit leichter zu machen. Eine wesentliche Herausforderung bestand darin, während der Klebstoffhärtung die Bildung kohäsiver Kräfte im Klebstoff zu erzielen, die sich auf die Platte übertragen. So konnten die bestehenden dünnen Klebfugen in der Spanplatte durch eine leichte, matrixartige Klebstoffstruktur ersetzt werden.



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